「セラミックス材料」の記事一覧

導入 製造業における材料選定では、強度、耐食性、コストといった観点に加え、磁性の有無が製品設計や製造プロセス、最終製品の性能に与える影響も無視できません。 特に近年、磁場環境下での機器運用や高精度検査技術の発展に伴い、材 […]

導入 銀焼結は、電子デバイスの高信頼接合を実現するために重要な技術であり、特にセラミックス基材(パワー半導体)と金属(基板)の異種材料接合に活用されています。 従来のはんだ接合では対応が難しい高温動作や高出力環境において […]

導入 静電チャック（Electrostatic Chuck, ESC）は、半導体製造プロセスにおいてシリコンウェハを高精度に保持するための重要なデバイスです。 真空中での成膜やエッチングなど、各種プロセスに対応するため、 […]

導入 セラミックスは絶縁性、耐熱性、化学的安定性に優れており、多くの高機能部材に使用されています。 一方で、熱伝導率が金属に比べて低いことが多く、発熱体の冷却設計や熱拡散制御が求められる装置では課題となり得ます。 特に、 […]

セラミックス焼結工程の全体像：原料から検査まで 導入：セラミックス焼結工程の目的と全体像を概観する セラミックス製造の核心工程である「焼結」は、粉末状の原料を高温で加熱して粒子同士を接着・緻密化し、所望の特性を持つ多結晶 […]

本稿では、上記プロセスのうち「核生成」以降の結晶成長に焦点を当て、その代表的なモデルであるSOSモデル、コッセルモデル、BCF理論の３つを概説します。 これらのモデルは、微視的な構造を通じて結晶成長がどのように進行するか […]

本稿では焼結の重要な初期段階である核生成と、それに関連する臨界半径について解説します。 核生成とは何か(定性的な説明) 核生成は新たな相が微小な領域で自発的に形成される相転移を指します。 (相とはそれ自体が均一で、系の中 […]

はじめに：焼結体の微細構造変化はどこで決まるのか 製造現場において、セラミックスの特性はしばしば「最後の焼成工程で決まる」と言われます。 焼成温度や保持時間によって製品の密度、粒径分布、残留気孔などが大きく変わるためです […]

はじめに：セラミックス焼結プロセスと平衡の関係 製造業の現場では、耐熱性や耐食性を求められる工程において、セラミックス材料が多用されています。 これらの材料は焼結という高温処理を経て強度と機能性を獲得しますが、焼結プロセ […]